| 密度 | 0.9g/cm3 | 熔體流動速率 | 8g/10min | 吸水率 | 0.01% |
| 用途級別 | 薄膜級 | 規(guī)格級別 | 薄膜 | 缺口沖擊強度 | 4 |
| 成型收縮率 | 1.5% |
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產(chǎn)品簡述
備注
用途:一般用途(一般包裝膜，食品服裝)
備注:特性：薄膜級，澆鑄膜
備注:特性：薄膜級，澆鑄膜
詳細數(shù)據(jù)
訂購指南
| 性能項目 | 試驗條件[狀態(tài)] | 測試方法 | 測試數(shù)據(jù) | 數(shù)據(jù)單位 | |
| 基本性能 | 密度 | ASTM D-792 | 0.90 | g/cm3 | |
| 吸水率 | ASTM D-570 | 0.01> | % | ||
| 熔體流動速率 | ASTM D-1238 | 8 | g/10min | ||
| 機械性能 | 斷裂伸張率 | ASTM D-638 | 500< | % | |
| 硬度（洛氏） | ASTM D-785 | 98 | scRale | ||
| 沖擊強度（帶缺口） | ASTM D-256 | 4 | kgf.cm/cm | ||
| 拉伸強度 | ASTM D-638 | 340 | kgf/cm2 | ||
| 撓曲模量 | ASTM D-790 | 15,000 | kgf/cm2 | ||
| 電氣性能 | 損耗因素 | ASTM D-150 | 2 | 10e-4 | |
| 耐電弧性 | ASTM D-495 | 130 | sec. | ||
| 介電常數(shù) ASTMD150 2.3 | ASTM D-150 | 2.3 | |||
| 絕緣強度 | ASTM D-149 | 40 | KV/mm | ||
| 體積電阻率 | ASTM D-257 | 1 | 10e17ohm.cm | ||
| 加工性能 | 線型成型收縮率 | KPICMethod | 1.0-2.0 | % | |
| 熱性能 | 線性膨脹系數(shù) | ASTM D-696 | 11 | 10e-5cm/cm℃ | |
| 溶化點 | ASTM D-3418 | 163 | ℃ | ||
| 維卡軟化點 | ASTM D-1525 | 152 | ℃ | ||
| 熱傳導(dǎo) | KPICMethod 10e-4calcm/cmsec | 3 | ℃ | ||
| 熱變形溫度 | ASTM D-648 | 110 | ℃ | ||
| 比熱容 | KPICMethod | 0.46 | cal/g℃ | ||
PP/大韓油化/1077 包裝圖片
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